发布于 2024-11-20 23:45 | VIP章节
当三维立体碳纳米管阵列技术展示出来的时候，偌大的产品发布会现场，已然被震撼、惊讶、诧异等各种震动的情绪填满。
有相信的，也有质疑的。
毕竟三维立体碳纳米管阵列技术对于当前碳基芯片领域的研究来说，实在有点太过于超前了。
在别人连最基础的单壁碳纳米管叠层阵列技术都没有完成的时候，你却突然冒出了更先进一个档次的三维立体阵列技术，这的确很难让人相信是否是真的。
能够容纳数千人的产品发布会现场，嘈杂的讨论声不断，几乎所有人都在议论着这项技术的可行性。
就连回过神来的英特尔总裁帕特·格尔辛格都在思索着是否能够将这项技术应用到硅基芯片上。
毕竟相对比二维叠层技术来说，三维立体阵列技术带给芯片的性能提升可谓是巨大的。
尽管这需要重新对电路图与相关的功能进行设计，但如果能在原先的基础上数倍提升芯片的功能与性能，毫无疑问是值得的。
不过很快，格尔辛格的就放弃了这个想法。
无它，硅基芯片和碳基芯片是两种完全不同的东西。
碳纳米管立体的属性是单晶硅圆所不具备的性能，虽然强行三维立体阵列也并非不可行，但那需要改变整套制备工艺。
从晶圆制备到光刻掩膜，再到电路设计和半导体沉积，甚至就连晶圆的清洗与测试都需要改动，代价太大了，得不偿失。
如果是在碳基芯片技术成熟之前，他们还可以选择投入一部分的资金去尝试性的研发一下这个方向的技术。
毕竟硅基半导体领域是他们的天下，而且随着摩尔定律的逐渐失效，全世界的半导体厂商也都迫切的在寻找新的出路。
如果这条路可行，相信会有无数的资本供他们选择，投资，参与进来。
但现在.不可能了。
碳基芯片技术的成熟，明眼人都能看出来未来到底在哪。
或许硅基芯片短时间内并不会退出世界主流的舞台，毕竟碳基芯片成长起来也是需要时间的。
但随着时代的发展，性能更加优异的碳基芯片迟早会取代硅基芯片，建立一个属于它的庞大市场与生态链。
而资本，也会从硅基芯片的市场中撤离。
甚至毫不夸张的说，谁跑的慢，谁就得死。
至少在股票证劵市场这些地方，无疑具有这样的影响力。
现在这种情况，还想要让资本往硅基芯片领域投钱，想都别想。
即便是英特尔自己，也只会默默的将钱投入到碳基芯片的研发上，而不是继续深入开发硅基芯片的潜力。
看着几乎已经完全沸腾了的现场，站在台上的付志杰也愈发的适应了起来，一开始的拘束紧张此刻也已经消失不见。
毕竟现在轮到台下的这些人紧张了。
深吸了口气，他继续主持着产品发布会。
三维立体碳纳米管阵列技术的确是碳基芯片领域的一个大杀器，但他们手中捏着的大杀器可并不仅仅只有这一个。
嘴角扬起一抹笑容，目光落在坐在前排的那一批顶尖半导体厂商高管的脸上，他接着开口说道。
“在这里，我可以代表星海研究院旗下的碳基芯片实验室，对外公开我们的计划。”
“在明年的7月10日之前，我们必将研发出能够集成一百亿颗晶体管的碳基芯片，它将媲美目前市面上的高端芯片！”
“而在2028年的7月10日，也就是三年后，我们必将依靠碳基芯片与碳基半导体建立起完整的产业供应链。”
“手机、PC、平板、汽车芯片、路由器、工业控制芯片.”
“.”
舞台上，伴随着付志杰的演讲，身后的大屏幕上一张张的PPT图片不断的放映了出来的。
呈现在所有人眼前的，是碳基芯片实验室对未来的展望！却让在场所有硅基半导体工业领域的人员心都慌乱了起来。
这是一个全新的生态链，而且可以说是踩在‘硅基生态’尸骸之上的生态链
对于众多的半导体厂商来说，无论是英特尔也好，还是AMD也罢，亦或者是高通、英伟达，他们之所以能够纵横全世界，从其他国家手中的赚取到数以百亿千亿甚至万亿的财富，依靠的就是围绕硅基芯片建立起来的完整生态链。
而现在，一个新的挑战者出现了。
并且，这个挑战者远比他们预想中更加的强大。
三年的时间，将碳基半导体全面的推向所有产业.没有人会去怀疑华国是否做的到。
只要碳基芯片展露出来的性能足够的强悍，那么它迟早能侵蚀掉硅基芯片的市场，替代他们的位置。
而很显然，这些华国人并没有准备邀请他们一起进入这个全新的世界。
这艘时代的大船，已经没有了他们的位置。
这才是让现场所有硅基半导体厂商感到恐慌，甚至是恐惧的事情。
当付志杰将星海研究院的战略目标战略到现场所有人的眼中时，现场先是寂静一片，紧随其后便被各种嘈杂的声音淹没了。
有人在喃喃自语着这不可能，也有人一脸恐惧的看着大屏幕上的那几乎涉及到了所有电子类产品的芯片规划方案，更有人情不自禁的鼓起了掌，期待着这一新时代的王者降临。
当然，对于碳基芯片的产品发布会，也有人有着一些不同的看法。
比如此刻坐在会场的前排，美光科技的首席执行官桑杰·梅赫罗特拉就正眯着眼睛看着报告台上的演讲，眼神中带着一丝嘲讽的神色。
在他看来，此刻的华国更像是在虚张声势，试图通过碳基芯片这张牌来全盘打乱硅基半导体产业链和生态环境。
而实际上的碳基芯片，华国或者说星海研究院根本就没有做出来。
至少他们不可能做出能够对标英特尔酷睿I系列七代的水准的碳基芯片，哪怕是《探索》期刊论文上署名的是那位徐川教授，也没有这种可能。
毕竟能源和半导体产业是两个完全不同的领域，他始终都不相信一个人能够全能到能够在所有的领域都做出重大的突破。
别说是在二十一世纪科技无比发达的今天了，就是在十八世纪的上古时代，都不存在这样的人才。
当然，作为美光科技的总裁，他完全有足够的自信甚至是自负这么看待这场产品发布会。
因为美光是全球最大的半导体储存及影像产品制造商之一。
尤其是在半导体存储领域的发展，可谓是世界顶尖的，他们公司研发的其3D·NAND存储技术，以176层和232层的创新层数独占世界鳌头。
不过和其他的半导体厂商不同，它很多时候并不是被迫的，而是自己选择了作为米国半导体产业的急先锋。
或许很多人会想，断供存储器产品，对美光有什么好处吗？
毕竟对于一家卖产品的企业来说，不是产品卖出去才有收益吗？你自己断供不就是自断财路吗？
但美光显然不是傻子，它就是要借助实体清单限制其他外国公司，然后自己像国会提出豁免清单。
这样它就可以继续供货，而其他外国公司依然不能对华威销售，也就相当于他们吃独食了。
美光就是这样一家对这边极度不友好，甚至看不起，但却又极其渴望依赖这边市场的企业。
它自然不愿意，也不想看到碳基芯片技术的突破。
不过对于这一切，站在台上的付志杰并不清楚。
如果说他知道这位美光的总裁心里会是这样想的，恐怕会乐开花。
因为接下来他们要展示的.就是‘碳基存储芯片’！
舞台上，趁着全场热烈的气氛，付志杰当着全场半导体厂商，以及受邀嘉宾、媒体的面，宣布进入了现场演示环节！
尽管目前来说碳基芯片还没有应用到手机、PC电脑等电子产品上，但这并不代表他们就没有实物演示了！
如果仅仅是做几张PPT，然后召开一场发布会，对外公开碳基芯片的各种性能指标和夸赞它的优秀，却不展示实体芯片。
相信以西方媒体的态度，等到散会对方就会大举质疑这方面的问题。
在付志杰的示意下，会场内早已经有所准备的工作人员，分别拿着两枚芯片和一台实验用存储测试器走上了舞台。
趁着工作人员安装设备的时候，付志杰笑着开口介绍道：“或许到了现在，在场依旧可能有许多人并不相信我们制备出来了完整功能性的碳基芯片。”
“那么在这里，我将向代表碳基芯片实验室向大家展示我们的最新成果之一·雄芯系列·龙藏一代存储芯片！”
“这是一款采用了多维度记忆单元存储技术而制备的存储芯片！”
“相比较于传统的2D NAND，3D TLC存储芯片，它利用了碳纳米管多维度平行、垂直堆叠的方式增加了存储层数，从而在不增加芯片面积的情况下实现了更高的存储容量。”
“并且，基于碳纳米管材料的优越物理特性，它还在读写速度上实现了质的飞跃。”
“不仅耐久度相当出色的同时，还能够承受大量读写操作，确保数据中心和服务器环境中的高可靠性和稳定性。”
“而其低延迟特性使得数据库操作、实时分析等任务能够高效执行，是构建高性能企业级存储系统的理想选择。”
简单的介绍了一下龙藏一代存储芯片后，付志杰的目光在会场内扫过，微微一笑，接着说道：
“OK！话不多说，接下来让我们一起来看看它的表现！”
“哦，对了。”
似乎是想起了什么，刚要让开身份的他又回过头来，看向全场，接着补充道。
“这次对龙藏一代存储芯片进行对比测试的，是来自美光科技的企业级，基于LPDDR5 DRAM的通用闪存存储（UFS）多芯片封装产品UMCP5型号！”
当付志杰的话音落下时，现场一片哗然。
美光的UMCP5型号存储芯片，居然被星海研究院拿来当做碳基芯片·龙藏一代存储芯片的对比产品了。
要知道，这可是美光的第一款基于LPDDR5 DRAM的通用闪存存储（UFS）的芯片。尽管它是2020年的产品，但UMCP5型存储芯片的性能放到今天都不差，也不过时。
其内存带宽高达 6，400 Mb/秒，即使在处理大数据量时，也可为移动用户提供无缝、即时的体验。
且与与 LPDDR4相比，功耗降低了近 20%的同时，可以允许超过5，000次的擦写，成倍增加了设备的可擦写次数和数据量，而不会降低设备性能。
此外，uMCP5还集成了96层堆叠的3D NAND闪存，提供了高达256GB的存储容量，并且支持UFS 3.1接口，进一步提升了存储性能和耐用性
尤其是对于手机行业来说，UMCP5型存储芯片更可谓是革命性的产品。
它将内存和存储集成在一个紧凑的封装中，显著提升了智能手机的性能和效率。
而且它的出现，有效的解决了传统智能手机中内存和存储分别占用空间大、功耗高的问题，通过将内存和存储整合在一个芯片中，极大地节省了空间和功耗，提升了设备的整体性能。
一代龙藏系列碳基存储芯片，挑选这样一个可谓是‘强大’的竞争产品在发布会现场做对比，这不由的让在场的众人都感受到了一股‘搞事’的气氛，所有人都激动了起来。
唯独一脸难看的，只有美光科技的首席执行官桑杰·梅赫罗特拉。
前一秒他还笃定了星海研究院不可能现在就制备出来了成熟的碳基芯片，下一秒，对方就将他家最引以为豪的产品，拿上了舞台作为对比陪衬品。
这让他感觉自己受到了羞辱，脸上像是被人打了一巴掌一般，火辣辣的瞬间通红。
PS：求月票，明天加更！这个月的月票少的可怜，┭┮﹏┭┮，都20号了，连一千都没有，八尾哭泣中o(╥﹏╥)o。
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尽管这需要重新对电路图与相关的功能进行设计，但如果能在原先的基础上数倍提升芯片的功能与性能，毫无疑问是值得的。
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“在明年的7月10日之前，我们必将研发出能够集成一百亿颗晶体管的碳基芯片，它将媲美目前市面上的高端芯片！”
“而在2028年的7月10日，也就是三年后，我们必将依靠碳基芯片与碳基半导体建立起完整的产业供应链。”
“手机、PC、平板、汽车芯片、路由器、工业控制芯片.”
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并且，这个挑战者远比他们预想中更加的强大。
三年的时间，将碳基半导体全面的推向所有产业.没有人会去怀疑华国是否做的到。
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不过对于这一切，站在台上的付志杰并不清楚。
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因为接下来他们要展示的.就是‘碳基存储芯片’！
舞台上，趁着全场热烈的气氛，付志杰当着全场半导体厂商，以及受邀嘉宾、媒体的面，宣布进入了现场演示环节！
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“并且，基于碳纳米管材料的优越物理特性，它还在读写速度上实现了质的飞跃。”
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似乎是想起了什么，刚要让开身份的他又回过头来，看向全场，接着补充道。
“这次对龙藏一代存储芯片进行对比测试的，是来自美光科技的企业级，基于LPDDR5 DRAM的通用闪存存储（UFS）多芯片封装产品UMCP5型号！”
当付志杰的话音落下时，现场一片哗然。
美光的UMCP5型号存储芯片，居然被星海研究院拿来当做碳基芯片·龙藏一代存储芯片的对比产品了。
要知道，这可是美光的第一款基于LPDDR5 DRAM的通用闪存存储（UFS）的芯片。尽管它是2020年的产品，但UMCP5型存储芯片的性能放到今天都不差，也不过时。
其内存带宽高达 6，400 Mb/秒，即使在处理大数据量时，也可为移动用户提供无缝、即时的体验。
且与与 LPDDR4相比，功耗降低了近 20%的同时，可以允许超过5，000次的擦写，成倍增加了设备的可擦写次数和数据量，而不会降低设备性能。
此外，uMCP5还集成了96层堆叠的3D NAND闪存，提供了高达256GB的存储容量，并且支持UFS 3.1接口，进一步提升了存储性能和耐用性
尤其是对于手机行业来说，UMCP5型存储芯片更可谓是革命性的产品。
它将内存和存储集成在一个紧凑的封装中，显著提升了智能手机的性能和效率。
而且它的出现，有效的解决了传统智能手机中内存和存储分别占用空间大、功耗高的问题，通过将内存和存储整合在一个芯片中，极大地节省了空间和功耗，提升了设备的整体性能。
一代龙藏系列碳基存储芯片，挑选这样一个可谓是‘强大’的竞争产品在发布会现场做对比，这不由的让在场的众人都感受到了一股‘搞事’的气氛，所有人都激动了起来。
唯独一脸难看的，只有美光科技的首席执行官桑杰·梅赫罗特拉。
前一秒他还笃定了星海研究院不可能现在就制备出来了成熟的碳基芯片，下一秒，对方就将他家最引以为豪的产品，拿上了舞台作为对比陪衬品。
这让他感觉自己受到了羞辱，脸上像是被人打了一巴掌一般，火辣辣的瞬间通红。
PS：求月票，明天加更！这个月的月票少的可怜，┭┮﹏┭┮，都20号了，连一千都没有，八尾哭泣中o(╥﹏╥)o。